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晶圆测试

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晶圆测试半导体器件制造过程的一个步骤,在后道工序完成后,就要进行晶圆测试。人们要对晶圆上的所有的集成电路进行检测(ATPG),以确认是否存在功能缺陷。检测设备叫作晶圆探针台。晶圆探针台有探针,探针会竖起来扎到焊盘进行测试。[1]

参考文献

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  1. ^ 佐藤淳一,图解入门 半导体制造工艺基础精讲 原书第4版,机械工业出版社,2022.03,152页