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晶圓測試

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晶圓測試半導體器件製造過程的一個步驟,在後道工序完成後,就要進行晶圓測試。人們要對晶圓上的所有的集成電路進行檢測(ATPG),以確認是否存在功能缺陷。檢測設備叫作晶圓探針台。晶圓探針台有探針,探針會豎起來扎到焊盤進行測試。[1]

參考文獻

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  1. ^ 佐藤淳一,圖解入門 半導體製造工藝基礎精講 原書第4版,機械工業出版社,2022.03,152頁