热设计功耗
热设计功耗（英语：Thermal Design Power，缩写TDP，又译散热设计功率[1]）是指处理器在运行实际应用程式时，可产生的最大热量[2]。TDP主要用于和处理器相匹配时，散热器能够有效地冷却处理器的依据[2]。
概论
[编辑]TDP通常作为台式、笔记本电脑散热系统设计、大型机散热设计等散热／降耗设计的重要参考指标。TDP越大，表明CPU在工作时会产生的单位时间热量越大。对于散热系统来说，需要将TDP作为散热能力设计的最低标准，也就是散热系统至少要能散出TDP数值所表示的单位时间热量。例如，一个手提电脑的中央处理器TDP被标示为20W，这代表它必须搭配至少20W热功率的消散方式（通过主动式散热手段如使用风扇，或是被动式散热手段如热管散热）而不超出晶片的最大结温。
TDP与CPU功耗
[编辑]定义
[编辑]测量TDP时需要保证CPU所有核心全速运行、最大化测试温度（一般是Tj 105°C，CPU晶片温度）、包括核心电压（VDD）、NB电压（VDDNB）、IO电压（VDDIO）、VLDT、VDDA等在内的电路电压最大化[3]。95W的TDP意味着CPU散热器要能在1秒内将95焦耳的热量散发出去，这样CPU就不会因为散热不及时导致热量积累进而烧坏CPU[3]。但后来演变为基础频率下的全核平均功耗显示[4]
ACP
[编辑]SDP
[编辑]英特尔在Y系列移动处理器中，又提出了SDP（Scenario Design Power，场景设计功耗）的概念。SDP的场景设计可以理解为某些日常使用，它模拟的是CPU在这样常规负载中的功耗，SDP是反应CPU轻负载下的功耗值，而不是TDP所表述的针对散热设计的指标，本质上是有区别的，单纯从数值上讲，SDP要比TDP低不少，这也是引发争议的关键。以其中的Core i3-3229为例，正常的TDP为13W，而SDP只有7W[3]！以这批7W SDP功耗的Y系列处理器为例，其中的Core i7-3689Y频率是1.5GHz，TDP功耗是13W，最高可以加速到2.6GHz，但是SDP 7W的情况下其默认频率只有800MHz（Turbo最高频率也能达到2.6GHz）。不过Intel也称这种7W SDP的处理器并不能经常或者长时间加速到高频率，因此它用于在长时间运行游戏或者渲染视频之类的任务中有些勉强[5]。
误解
[编辑]大多数电脑装置容量用伏安（VA）表示，DEC和IBM有些电脑则用瓦特（W）表示容量。电源保护（UPS）用VA表示容量更能反映出其和负载的匹配程度。[6]
APC所有的UPS都同时提供了W和VA两种数值[7]。当UPS厂家指出了额定W值，而没有标出功率因素和额定VA值，用户可以假定这是在功率因素为1时，W=VA，而实际上厂家指的是UPS额定VA值。实际对电脑负载W值为该标出值的60－70％，所以一个额定值为100W的UPS能驱动一个100W的灯泡，但只能驱动一个65W的电脑。[6]
参见
[编辑]参考文献
[编辑]- ^ 000055611. Intel®處理器中的散熱設計功率（TDP）. Intel. 2019-11-20 [2020-03-29]. （原始内容存档于2021-03-18） （英语）.
TDP stands for Thermal Design Power, in watts, and refers to the power consumption under the maximum theoretical load. Power consumption is less than TDP under lower loads. The TDP is the maximum power that one should be designing the system for. This ensures operation to published specs under the maximum theoretical workload.
- ^ 2.0 2.1 000031072. 熱設計電源是否意味著真正的功耗？. Intel. 2019-04-11 [2020-03-29]. （原始内容存档于2021-03-18） （英语）.
Thermal Design Power (TDP) is the maximum amount of heat that a processor can produce when running real life applications. It is used mostly to match up processors with an adequate heat sink that is capable of cooling down that processor effectively.
- ^ 3.0 3.1 3.2 bolvar. SDP到底是什么？. 超能网. 2013-01-17 [2020-03-29]. （原始内容存档于2020-03-29） （中文（中国大陆））.
TDP（Thermal Design Power，热设计功耗）这个单词在超能的新闻和评测里也见了太多了，它是指处理器达到最高负荷的时候释放出的热量，单位为瓦（W），这是维基百科里的解释，Intel的官方定义中说法类似，也是指CPU在最极端情况下的热量散发情况。
- ^ CPU功耗=TDP=95W？功耗和TDP关系介绍. [2023-02-24]. （原始内容存档于2023-03-29）.
- ^ bolvar. SDP只是聪明的诚实. 超能网. 2013-01-17 [2020-03-29]. （原始内容存档于2021-03-18） （中文（中国大陆））.
如果SDP只是一种不同的衡量CPU功耗的算法也就罢了，但是SDP的说法还隐含着一个更致命的问题，那就是SDP指标下的CPU频率远低于CPU的正常频率。
- ^ 6.0 6.1 瓦特(W)和伏安(VA)：易混淆的两个概念. 电源在线网. 2005-11-23 [2020-03-29]. （原始内容存档于2021-03-18） （中文（中国大陆））.
很多人搞不清楚应该用瓦特还是应该用伏安来表示UPS的容量。许多UPS制造商分不清这两个概念的区别，甚至将W和VA两个名词等同起来，这更增加了人们理解上的混乱。大容量的UPS容量总是用VA表示；小容量的UPS(小于1000VA)用W表示容量。
- ^ Neil Rasmussen. 瓦特與伏安: 巨大的混淆 (PDF). 施耐德电机 — 数据中心科研中心. [2020-03-29]. （原始内容存档 (PDF)于2021-03-18） （中文（繁体））.
计算装置所吸收的功率以瓦特或伏安（VA）表示。以瓦特为单位的功率是装置所吸收的有功功率。伏安被称为“视在功率”，是施加在装置上的电压与装置所吸收电流之积。