通孔插裝技術
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通孔插裝技術（Through-hole technology）， 又名通孔技術、直插式封裝，是一種用於電子元器件的安裝方法。包括利用用元器件的引腳將元器件插入印刷電路板（PCB）上已有的通孔中和通過手工裝配方式或自動插入裝載機對電子元器件進行軟釺焊。[1][2][3]
歷史
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通孔插裝技術幾乎完全取代了更早的電子產品安裝技術，例如空中配線（point-to-point construction）。從二十世紀五十年代的第二代計算機開始直到表面安裝技術（SMT）在二十世紀八十年後期流行，期間在通常印刷電路板上的所有電子元器件都是通孔元器件。印刷電路板最早只在一面印有走線，其後則兩邊有印有走線，再後則多層電路板也投入了使用。為了能夠與特定傳導層相連，通孔發展成電鍍通孔（plated-through holes，PTH）。利用SMT電路板，達成電路元器件之間的相互連接已不必使用電鍍通孔，但是電鍍通孔仍然被用於實現多層之間的相互連接，此時它更多被稱作過孔。[2]
軸向引線和徑向引線對比
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擁有引線的元器件通常被使用在通孔電路板上。軸向引線從圓柱形器件兩端分別伸出，盒狀元器件則從兩端伸長，並位於器件的幾何對稱軸上。軸向引線和跳線在形狀上相像，並能用於跨越電路板上的一小段距離，甚至在空中配線中無需任何支撐物就能通過一個開放的空間。軸向引線器件不需高過電路板表面很多，也不用放置很低，平整放置以及平行於電路板。[4][5][6]
多引線設備
[編輯]對多於兩個引線的電子元器件，如集成電路和排阻，多種半導體封裝技術如單列直插封裝或雙列直插封裝被使用，它們或直接安裝在PCB上或通過一個插孔安裝。
特徵
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另見
[編輯]- 版對版連接器
- 表面安裝技術
- 過孔
參考文獻
[編輯]- ^ Electronic Packaging:Solder Mounting Technologies in K.H. Buschow et al (ed), Encyclopedia of Materials:Science and Technology, Elsevier, 2001 ISBN 0-08-043152-6, pages 2708-2709
- ^ 2.0 2.1 Horowitz, Paul; Hill, Winfield. The art of electronics 2nd. Cambridge [u.a.]: Cambridge Univ. Press. 1989. ISBN 9780521370950.
- ^ 直插式封裝:直插式封裝(Through-Hole Package)，是電 -百科知識中文網. www.jendow.com.tw. [2024-01-14]. （原始內容存檔於2024-01-14）.
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- Lesser, Roger; Alderton, Megan. The Future of Commercial Aviation. Mobile Development and Design Magazine. January 1, 2002 [December 30, 2011]. （原始內容存檔於2012-07-29）. 外部連結存在於
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