插針網格陣列封裝
外觀
此條目沒有列出任何參考或來源。 (2019年4月17日) |
插針網格陣列(英語:Pin Grid Array,縮寫PGA),也譯針腳柵格陣列,是一種集成電路封裝技術,常見於微處理器的封裝。
PGA封裝一般是將集成電路(IC)焊接在一塊電路板上,電路板的另一面是排列成方陣的插針,這些插針可以插入或焊接到其他電路板上對應的插座中,適合於需要頻繁插拔的場合。一般PGA插針的間隔為1/10英寸或2.54毫米。對於同樣管腳的晶片,PGA封裝通常比過去常見的雙列直插封裝需用面積更小。
早期的英特爾奔騰處理器採用的是PGA封裝,後來的P III、P4晶片採用了基於PGA技術發展來的FC-PGA(反轉晶片PGA)封裝。AMD的處理器在AM5發佈前一般為PGA封裝,僅有Ryzen Threadripper系列及伺服器的Opteron、EPYC等少量CPU為LGA封裝。