噴錫
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熱風焊錫整平（英語：Hot Air Solder Leveling，HASL），又稱熱風整平（英語：Hot Air Leveling，HSL），俗稱噴錫，是印刷電路板生產工藝的其中一步。
該步驟通常將預製電路板浸入盛有熔化焊錫池中，將裸露的銅表面用焊錫覆蓋。 然後再使用熱風切刀將多餘的焊料清除。
優點
[編輯]- 元件焊接時濕潤度好。
- 避免銅暴露在空氣中，避免腐蝕。
缺點
[編輯]- 該工藝使用垂直矯直機時鍍層表面平整度低，不太適合窄距元件的焊接。 改用水平矯直機可使平面性提升。
- 處理過程中的高熱應力可能對印刷電路板造成瑕疵或缺陷。