PCB分板

PCB分板是在大批量電子組裝生產工序的重要工序。為了提高印刷電路板（PCB）的產量和表面黏著技術（SMT）產線生產速度，印刷電路板通常設計成一塊大板，在最終產品中用分板機來分成多塊小的印刷電路板。這塊大的印刷電路板叫連板或拼板，大板分切成小塊在不同的產品工藝之中，可能是在SMT之後分板，也可能是在線上測試儀（ICT）之後，也可能在焊接通孔SMT之後，或是在最後產品組裝之前。

PCB分板方式主要有六種：

• 手動分板：這方法主要用在抗應力大的電路板上（如板上無裝SMD零件的），操作人員只須沿凹槽和合適夾具就可分開印刷電路板。
• 鋸刀分板：用鋸刀分板可以分有凹槽和無凹槽的印刷電路板，鋸刀不能分切多種材料，同時也會產生灰塵，只能鋸分直線型的印刷電路板且產生較高的分板應力。
• V-cut分板機：這方法主要是用V-cut分板機的圓刀或是直刀上的V型刀刃來對有V槽的分板機進行分板操作，只要把有凹槽的印刷電路板放在創威的V-CUT分板機的工作檯的下刀上固定好，便可通過手動或電動或氣動的方式來分切印刷電路板。
• 沖床分板機：沖床分板機方式分板需要專門的沖切模具來操作配合分板，把要分的印刷電路板放在模具的下模固定好位置，啟動沖床分板機開關，通過合模的沖切PCB過程，使一連板的PCB分切成已定好小塊印刷電路板。
• 銑刀式分板機：銑刀式分板機主要是利用銑刀高速運轉將多連片剛性印刷電路板，按預先編程路徑將之分割開來的設備，克服了以往走刀式和走板式分板機只能直線分割的局限性。
• 激光分板機：激光分板機切割PCB斷面平整無毛刺，無粉塵，不污染鏡頭等組件；無應力，無振動，不傷害組件；精度高；無因切割引起的不良品；整體效果堪稱完美。

分板方法

分板是將單一電路板與印刷電路板分離。它可以透過不同的方式進行:

V 評分

V 型刻痕是一種在板材上切出 V 形凹槽以分離各個板材的技術。凹槽的尺寸是一個重要參數，尤其是它的「剩餘厚度」，即兩個倒V形凹槽之間剩餘的板材厚度。最常建議的剩餘厚度是板厚的 1/3。

選項卡路由

此方法沿著每個面板的邊緣建立標籤。標籤佈線面板化是一種靈活的方法，可以容納不規則形狀的 PCB 和延伸到電路板邊緣之外的組件。要使用接片佈線，接片必須設計得足夠堅固，以便在組裝和測試期間將面板固定到位，但也必須足夠薄，以便在組裝後很容易被切割或折斷。

各種PCB基板材料可以用激光分板機切割，包括FR4基板和仿樹脂基材料、聚酰亞胺、陶瓷、聚四氟乙烯、聚酯、鋁、黃銅和銅等。

雖然激光分板機的分板速度及質量上都有優點，能滿足客戶交期及品質的要求，但目前激光分板機價格較貴，一般大多廠家是選用沖床分板機或銑刀式分板機代替。