在iPhone 7上的Apple A10 SoC 主機板
Apple A10 Fusion(融合)是蘋果公司設計的64位系統單晶片(SoC),由台積電代工生產,為16 nm製程。[3]這款晶片於2016年9月7日發佈,首先被搭載於iPhone 7和iPhone 7 Plus智能手機中。[4][5]
A10 Fusion是基於ARM架構下,蘋果首款使用big.LITTLE組態的四核心SoC[6],包括兩枚高效能核心及兩枚低功耗核心,電晶體數量為33億個。[7]不過A10 Fusion採用就是big.LITTLE內核內建切換器方式(In-kernel switcher,IKS)而不是高通驍龍820採用的HMP方式:一個低功耗核心和一個高效能核心組成一對,共用L2快取,作為一個虛擬CPU核心(在iOS內核中根據負載需要切換),每個虛擬CPU核心在同一時間點上只有高效能核心或低功耗核心在運作,因此在iOS中僅能看到兩顆處理器核心。[8][9]
A10的高效能CPU核心代號為「颶風」(Hurricane),而低功耗CPU核心代號為「微風」(Zephyr),均為蘋果公司自行設計的ARMv8相容微架構。蘋果宣稱此晶片較上代在CPU效能提升了40%,在圖形運算提升了50%。
- ^ 存档副本. [2016-10-02]. (原始內容存檔於2016-09-20).
- ^ Cunningham, Andrew. iPhone 7 and 7 Plus review: Great annual upgrades with one major catch. Ars Technica. 13 September 2016 [14 September 2016]. (原始內容存檔於2016-09-29).
- ^ Ko, Cheng-Ta; Yang, Henry; Lau, John; Li, Ming; Li, Margie; Lin, Curry; Lin, J. W.; Chang, Chieh-Lin; Pan, Jhih-Yuan; Wu, Hsing-Hui; Chen, Yu-Hua. Design, Materials, Process, and Fabrication of Fan-Out Panel-Level Heterogeneous Integration. Journal of Microelectronics and Electronic Packaging. 2018-10-01, 15 (4). ISSN 1551-4897. doi:10.4071/imaps.734552 (英語).
- ^ 存档副本. [2016-09-11]. (原始內容存檔於2016-09-08).
- ^ 存档副本. [2016-09-11]. (原始內容存檔於2016-09-09).
- ^ With A10 Fusion has Apple moved to big.Little?. [2017-04-28]. (原始內容存檔於2017-08-19). ,註:蘋果公司一直否認該設計是ARM的big.LITTLE組態而是自行設計配置,但ARM公佈的big.LITTLE實現方式中有和蘋果公司描述的實現方式一致的方式(In-kernel switcher),參見big.LITTLE#內核內建切換器(CPU遷移)一章節
- ^ Apple A10 Fusion. TechCrunch. [7 September 2016]. (原始內容存檔於2016-09-11).
- ^ 是折衷或是唯一出路?蘋果 A10 Fusion 應用處理器採用類似大小核之 2+2 核心配置. [2017-04-28]. (原始內容存檔於2018-01-12).
- ^ A10 Fusion 低功耗小核心已被找到. [2017-04-28]. (原始內容存檔於2017-06-29). 原載於expreview.com (頁面存檔備份,存於網際網路檔案館)
ARM晶片 |
---|
| | | 應用處理器 (32-bit) | |
---|
| 應用處理器 (64-bit) | |
---|
| 實時微控制器 | |
---|
| 微控制器 | |
---|
|